PCB double face
PCB double face – Spécifications
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Paramètre |
Spécification |
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Matériau de base |
FR-4, haute-Tg FR-4, haute-CTI FR-4 |
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Nombre de couches |
2 couches |
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Épaisseur du panneau |
0,5 – 3,5 mm, ou selon fichier |
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Épaisseur du cuivre |
0,5 à 6 oz, ou selon le fichier |
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Trace/Espace minimum |
2,5/2,5 mil – 4/4 mil (par dessin) |
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Taille minimale du trou |
0,2 mm (PTH/NPTH) |
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Finition de surface |
ENIG, HASL (L/F), OSP, ImmAg, ImmSn, Or dur |
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Masque de soudure |
Vert, Blanc, Rouge, Noir, Bleu, Jaune, Violet |
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Sérigraphie |
Noir / Blanc |
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Tolérance dimensionnelle |
±0,10 mm |
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Contrôle d'impédance |
±10% ou par fichier |
Deux couches, de nombreuses possibilités
Un PCB double-face ajoute des options de routage qu'une carte simple-face ne peut pas offrir. Les traces peuvent se croiser en utilisant des vias pour passer de l’autre côté. Boyastar construit des PCB double face pour les applications qui ont besoin de cette capacité de routage supplémentaire sans passer au multicouche.
La clé est le trou traversant-.Les cartes-double face s'appuient sur des trous traversants plaqués-pour relier les traces de haut en bas. Notre processus de placage à trous traversants produit une épaisseur de paroi constante et des connexions fiables. Nous testons la continuité de chaque trou plaqué et isolons les courts-circuits. Le résultat est une carte qui gère une complexité modérée sans le coût des plans internes.
Les candidatures sont partout.L'électronique grand public, les alimentations électriques, les commandes industrielles et l'électronique de carrosserie automobile utilisent tous des cartes double face-. Nos PCB double face prennent en charge une épaisseur de cuivre de 0,5 oz à 6 oz. Nous proposons HASL pour la sensibilité aux coûts, ENIG pour une meilleure soudabilité et OSP pour un assemblage à pas fin-. Chaque planche est testée pour les open et les shorts. Boyastar fabrique des PCB depuis 18 ans. Notre usine produit plus de 50 000 mètres carrés par mois. Les certifications ISO 9001 et UL couvrent nos processus.
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