Assemblage BGA CMS

Les puces BGA sont placées sous un couvercle en plastique. On ne voit pas les joints de soudure. Un petit vide peut provoquer une défaillance de la carte. Boyastar Electronic Technology Co., Ltd. se concentre sur ce problème. Nous travaillons dans le domaine des PCB et PCBA depuis 18 ans. Notre usine est à Guangde, Anhui, en Chine. Nous détenons IATF16949, ISO14001 et ISO45001. Nous avons également la certification de sécurité des produits Underwriters Laboratories. Le numéro de dossier est E528398. Ces approbations montrent que notre système qualité est solide. Le service BGA SMT Assembly aide les acheteurs à placer et à vérifier ces joints cachés. Nous effectuons le placement BGA, la refusion BGA, l'inspection aux rayons X- et les tests de fonctionnement. Nous prenons en charge les BGA au pas de 0,4 mm, 0,5 mm, 0,8 mm et 1,0 mm.

Ce service couvre les aveugles et les enterrés via fanout. Il couvre le BGA multicouche, le BGA double-face et le BGA mixte. Nous effectuons également le reballage BGA et la retouche BGA. Notre équipe d'ingénierie compte plus de dix ingénieurs. Ils vérifient vos fichiers Gerber et votre nomenclature. Ils donnent des conseils sur le processus. Ils envoient un devis formel dans les 24 heures. Nous acceptons les commandes OEM et ODM. Les acheteurs peuvent envoyer des dessins ou un échantillon. Les frais d’échantillonnage sont basés sur un travail réel. Nous les déduisons des commandes de production en série. Ce travail s'adapte aux cartes processeurs haute densité-, aux cartes FPGA, aux supports de puces de communication, aux unités de contrôle électroniques automobiles, aux cartes mères de contrôle industriel, aux appareils d'imagerie médicale, aux cartes mères de serveur, aux équipements réseau, aux équipements de centre de données et à l'électronique grand public haut de gamme. Le service BGA SMT Assembly maintient ces cartes complexes sur la bonne voie.

Nous utilisons X-Ray pour vérifier les joints de soudure BGA. Nous recherchons les vides et les soudures faibles. Nous suivons chaque pièce, depuis le matériel entrant jusqu'à l'expédition finale. Notre équipe qualité compte plus de 20 personnes. Chaque carte subit des tests électriques à 100 %. Nous utilisons l’inspection optique AOI et les tests par sonde volante. Nous acceptons l'inspection par un tiers-. Les acheteurs demandent souvent comment nous vérifions les joints BGA. Nous disons que nous utilisons X-Ray. Les acheteurs demandent souvent si nous pouvons retravailler BGA. Nous disons oui. Le service d'assemblage BGA SMT offre aux acheteurs un chemin clair pour un travail BGA fiable.

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