Matériau de la carte PCB technique

Le matériau en tissu de verre époxy FR-4 est actuellement le substrat de base le plus couramment utilisé pour les applications de cartes PCB, avec une forte universalité et des performances globales équilibrées, adapté à la grande majorité des cartes de circuits imprimés conventionnelles civiles et industrielles. Ce matériau est constitué d'un tissu en fibre de verre comme squelette, combiné à un moulage par compression à haute pression en résine époxy. La structure globale est dense et rigide, avec de bonnes performances d'isolation et résistance mécanique, et ne se déforme pas ou ne se fissure pas facilement. Le panneau a un faible taux d'absorption d'eau, une bonne résistance à la corrosion et n'est pas facilement affecté par l'humidité et les fuites dans les environnements quotidiens. Il peut s'adapter de manière stable aux conditions de travail à température ambiante et aux charges conventionnelles. Avec les avantages d'une rentabilité élevée, d'une technologie mature et d'une large adaptabilité, il est souvent utilisé dans les cartes de circuits imprimés de technologie générale telles que les cartes de commande, les cartes d'éclairage et les cartes d'alimentation d'équipements conventionnels, et constitue le matériau de base le plus courant pour la production de masse dans l'industrie.

Les substrats métalliques comprennent principalement les substrats en aluminium et les substrats en cuivre, qui se caractérisent par une dissipation thermique efficace et sont couramment utilisés dans les scénarios de circuits imprimés à haute puissance et à charge thermique élevée. Parmi eux, le substrat en aluminium est le plus largement utilisé, avec une conductivité thermique beaucoup plus rapide que la plaque FR-4 ordinaire. Il peut rapidement dissiper la chaleur concentrée générée par les appareils électriques et les perles de lampe, réduire efficacement la température de surface, atténuer les problèmes de vieillissement à haute température -de l'équipement et de dégradation des performances, et convient largement à l'éclairage à haute puissance -, aux alimentations de commutation industrielles, aux cartes d'entraînement de puissance et à d'autres équipements. Les substrats en cuivre ont une conductivité thermique plus forte, une efficacité de dissipation thermique et une stabilité structurelle plus élevées, une résistance exceptionnelle aux températures élevées et aux surcharges, mais un coût relativement élevé. Ils sont principalement utilisés pour les équipements haute-haute fréquence-puissance, les équipements de contrôle de température de précision et les circuits imprimés de technologie haut de gamme avec des exigences strictes en matière de dissipation thermique et de stabilité.

Les substrats haute fréquence et les matériaux d'ingénierie spéciaux sont des matériaux spécialisés pour les circuits imprimés de technologie haut de gamme, qui sont spécifiquement adaptés aux équipements de précision, à haute fréquence et aux conditions de travail spéciales. Les matériaux haute fréquence - courants incluent Rogers et le polyimide, qui ont une constante diélectrique stable, une perte de signal extrêmement faible et une excellente résistance aux interférences électromagnétiques. Ils peuvent garantir une transmission précise et stable des signaux haute fréquence- et sont largement utilisés dans les équipements de communication, les modules radar et les cartes de circuits imprimés de technologie RF de précision. De plus, le matériau flexible PI a une excellente flexibilité et peut être plié et déformé, ce qui peut s'adapter aux structures d'installation irrégulières et incurvées. Il est largement utilisé dans les appareils portables légers et les cartes de contrôle de précision intégrées. Divers matériaux spéciaux, avec leurs avantages de performances uniques, compensent les défauts de performances des substrats ordinaires et répondent aux besoins d'utilisation diversifiés, de haute -précision et haute fiabilité des équipements techniques haut de gamme.