Le processus de base de la carte PCB technique

Les processus d'imagerie et de gravure de circuits sont les processus fondamentaux qui déterminent la précision électrique de la technologie PCB, contrôlant directement le taux de qualification et la stabilité de la formation des circuits. Ce processus abandonne le mode de traitement extensif et s'appuie sur le processus complet de liaison de film sec, d'exposition de précision et de développement chimique pour reproduire et concevoir avec précision les graphiques des circuits. Il peut s'adapter efficacement aux exigences de conception de circuits imprimés de haute-précision en matière de câblage fin, de largeur de ligne étroite et de faible espacement. Dans le processus de gravure, en contrôlant la concentration, la température et la vitesse de transfert de la solution chimique, la corrosion de la feuille de cuivre est assurée d'être uniforme et les lignes conductrices efficaces sont entièrement préservées, éliminant complètement les problèmes courants du processus tels que le cuivre résiduel, les fils fins, les circuits ouverts et les micro-courts-circuits. Un processus de formation de circuit stable garantit non seulement la régularité et l'uniformité du circuit sur la carte, mais établit également une base solide pour la stabilité de la conductivité électrique et de la transmission du signal ultérieures. Il s'agit d'un processus clé qui distingue les PCB de précision haut de gamme des cartes ordinaires.

Les processus de stratification multicouche et de métallisation des trous sont les principaux processus révolutionnaires pour les PCB de technologie avancée, qui dominent la résistance structurelle et la fiabilité de la conductivité intercouche de la carte. Pour les tableaux techniques comportant quatre couches ou plus, un alignement précis de l'empilage et un pressage à haute-température et haute-pression sont les points essentiels. En contrôlant avec précision la température, la pression et le temps de pressage, la couche de milieu isolant et la couche de cuivre conductrice adhèrent étroitement, éliminant les défauts tels que les vides entre les couches, le délaminage et le décalage, et garantissant que la structure globale du panneau est compacte et que la résistance à la température et à la pression répond aux normes. Le processus de métallisation des trous résout le problème de l’interconnexion entre plusieurs couches de circuits. Grâce à plusieurs processus tels que l'élimination des résidus d'adhésif, le dépôt de cuivre et la galvanoplastie épaississante, une couche de cuivre uniforme et dense est formée sur la paroi interne du micro-trou, permettant d'obtenir une conductivité stable de chaque couche du circuit. Dans le même temps, la résistance mécanique de la paroi du trou est renforcée, ce qui peut résister efficacement aux dommages causés par le soudage et les vibrations de travail à un stade ultérieur, garantissant ainsi que le circuit imprimé est utilisé pendant une longue période sans problèmes tels qu'une rupture de trou et une mauvaise conductivité.

Le processus de masque de soudure, en tant que noyau de la protection de base, peut réaliser l'isolation de la ligne, éviter les courts-circuits et empêcher efficacement l'humidité, l'oxydation et l'adhésion de la soudure en recouvrant uniformément les encres vertes, noires et autres du masque de soudure, en ouvrant avec précision les fenêtres pour exposer la zone du plot de soudure et en s'adaptant aux conditions de mise sous tension à long terme. Par la suite, des processus de surface différenciés tels que l'or par immersion, l'étain par pulvérisation et le placage à l'or seront adaptés en fonction du positionnement du produit afin d'optimiser considérablement la soudabilité des joints de soudure et de répondre aux besoins de production de CMS de précision et de brasage multiple. Enfin, des bords de gong de précision, des chanfreins et des caractères sérigraphiés sont utilisés pour former le produit final. Combinés à des tests électriques complets et à un contrôle d'apparence, les défauts du produit fini sont corrigés pour garantir que la précision de la taille du PCB, les performances de protection et les performances électriques répondent à toutes les normes et sont compatibles avec les normes d'utilisation strictes de divers équipements de contrôle industriel de précision et à haute fréquence -.