Propriétés mécaniques de la carte PCB de puissance de l'équipement

La stabilité mécanique du PCB de puissance de l'équipement est la principale garantie du fonctionnement fiable des équipements électriques. Par rapport aux cartes de circuits imprimés de signaux ordinaires, les cartes de puissance sont équipées de composants lourds-tels que des tubes de puissance, des condensateurs électrolytiques de grand volume, des transformateurs, etc. La pression portante-sur la surface de la carte est plus grande et les exigences en matière de résistance structurelle de la carte sont également plus élevées. La grande majorité des PCB de puissance des équipements industriels et commerciaux sur le marché utilisent des panneaux en tissu de verre époxy FR-4, s'appuyant sur la structure de support tridimensionnelle des fibres de verre internes pour donner aux cartes une rigidité et une ténacité structurelle suffisantes. Le plus grand avantage de ce substrat est son excellente stabilité dimensionnelle. Face aux fluctuations de température et d'humidité dans les environnements quotidiens, il n'est pas sujet aux problèmes de déformation tels que l'étirement et la déformation. Il peut toujours maintenir une surface plane et régulière, évitant efficacement les défauts courants tels que la déviation de ligne, la traction et la fissuration des joints de soudure, ainsi que les mauvais contacts de circuit causés par la déformation de la carte, et établissant une base matérielle solide pour un fonctionnement stable des circuits d'alimentation.

La résistance aux vibrations, aux chocs et à la déformation par flexion est une caractéristique mécanique clé des équipements d'adaptation de circuits imprimés de puissance pour des conditions de travail complexes. Pendant le fonctionnement des équipements industriels, les opérations des équipements extérieurs, ainsi que le transport et la manutention des équipements, des vibrations, des chocs et des impacts mécaniques instantanés continueront de se produire. Les effets à long terme sur la surface du PCB peuvent facilement causer des problèmes tels que la soudure virtuelle des composants, la rupture des broches, ainsi que le délaminage et le détachement de la carte. Pour s'adapter à de telles conditions de travail, les PCB de puissance adoptent généralement le processus de production d'un substrat épais et d'une feuille de cuivre épaisse pour améliorer la résistance globale à la flexion et à la déformation de la carte. En termes de conception structurelle, l'industrie optimisera également la disposition en conséquence, en plaçant des dispositifs électriques plus lourds à proximité des trous fixes sur le bord de la carte. En augmentant le nombre de points fixes et en optimisant la structure de force sur la surface de la carte, les contraintes peuvent être dispersées pour éviter la concentration de forces locale, permettant à la carte de circuit imprimé de résister à diverses forces mécaniques externes causées par le verrouillage de l'assemblage, l'arrêt de démarrage de l'équipement et les vibrations à long-terme, et de s'adapter aux scénarios de travail de fonctionnement continu à long-terme.

La tolérance aux contraintes et les performances de durabilité structurelle déterminent la durée de vie à long terme du PCB d'alimentation de l'équipement. La carte d’alimentation est le composant central d’un équipement fonctionnant 24h/24 et 7j/7. Pendant le processus de travail, les dispositifs d'alimentation continuent de chauffer, et les démarrages et arrêts de l'équipement, ainsi que les changements de température ambiante, font subir à la carte de circuits imprimés des cycles froids et chauds à plusieurs reprises, ce qui soumet la carte au double effet de contrainte thermique et de contrainte mécanique. À long terme, il est sujet à des problèmes tels que la fatigue des panneaux, une diminution de l'adhérence entre les couches et un ramollissement des matériaux. Les PCB à puissance régulière amélioreront la force de liaison intercouche grâce à un processus de stratification de haute qualité, résisteront efficacement aux impacts de contrainte causés par les cycles de température et empêcheront le détachement de la feuille de cuivre et le délaminage des cartes. Dans le même temps, la carte a la caractéristique d'une faible absorption d'eau, qui peut résister à l'érosion des environnements humides, éviter la dégradation des performances mécaniques causée par le ramollissement du matériau dû à l'humidité et garantir que la carte de circuit imprimé maintient toujours un état de structure mécanique stable dans des conditions de travail complexes de températures élevées et basses, d'alternance sèche et humide, améliorant considérablement la durabilité globale de l'équipement électrique.